一种基板、功率模块以及封装结构

授权

摘要

本申请涉及半导体的技术领域，具体涉及一种基板、功率模块以及封装结构，该基板包括：陶瓷本体、第一覆铜层和第二覆铜层，所述陶瓷本体安装于所述第一覆铜层和第二覆铜层之间，且所述陶瓷本体靠近第一覆铜层的壁面上开设有安装槽，所述安装槽内安装有石墨烯片，本实施例通过在陶瓷本体内嵌石墨烯片的方式，从而利用陶瓷材料以及石墨烯片材料的高导热性能有效提高基板的散热能力，保证模块工作时产生的热量可以及时被排出，有效降低模块的热阻，提升模块的工作效率。

基本信息

专利标题：

一种基板、功率模块以及封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020049106.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-09

授权号：

CN211295147U

授权日：

2020-08-18

发明人：

薛勇史波敖利波曾丹

申请人：

珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路

代理机构：

北京华夏泰和知识产权代理有限公司

代理人：

孟德栋

优先权：

CN202020049106.1

主分类号：

H01L33/64

IPC分类号：

H01L33/64 H01L33/62 H01L23/373 H01L23/498