陶瓷基板结构及智能功率模块

授权

摘要

本实用新型涉及一种陶瓷基板结构及智能功率模块及其制备方法，用于解决陶瓷基板塑封时出现溢胶的技术问题。本实用新型的装置，包括陶瓷基板；以及固定部，其设置在陶瓷基板上，用于将引线框架的插入部固定。本实用新型通过在陶瓷基板的内部设置用于固定引脚框架的插入部的固定部，因此陶瓷基板与引脚框架的连接处位于陶瓷基板的内部，从而保证陶瓷基板与引脚框架平行，能够避免因刷锡膏厚度不均匀造成的陶瓷基板倾斜，导致在塑封时出现溢胶的现象并避免由于陶瓷基板与引脚框架贴合的过于紧密而造成翘曲甚至开裂的现象。

基本信息

专利标题：

陶瓷基板结构及智能功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020277550.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-09

授权号：

CN211828735U

授权日：

2020-10-30

发明人：

刘洋洋史波江伟廖童佳

申请人：

珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司

代理人：

吴大建

优先权：

CN202020277550.9

主分类号：

H01L23/14

IPC分类号：

H01L23/14 H01L23/495 H01L23/31 H01L21/56