一种陶瓷基板结构形式的功率模块
授权
摘要
本实用新型的陶瓷基板结构形式的功率模块，包括绝缘外壳、DBC基板和导热陶瓷基板，绝缘外壳固定于DBC基板上，DBC基板固定于导热陶瓷基板上；绝缘外壳内部设置有芯片，芯片固定于DBC基板上；绝缘外壳内设置有用于填充多余空间密封用的注封硅胶；绝缘外壳的上端设置有用于连接线路的接线端子，DBC基板设置有用于辅助连接线路的辅助端子。本实用新型的芯片产生的热量通过DBC基板传递到陶瓷基板上，导热陶瓷基板具有良好的导热性，热量可以通过导热陶瓷基板迅速传递到外部。导热陶瓷基板本身具有高耐压特性，功率模块封装完成后整个装置就具有了高耐压的特性。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基板结构形式的功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021874834.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212676242U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
任成东陆建正张晓飞郭道省
申请人 ：
新风光电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市汶上县经济开发区金成路中段路北
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
褚庆森
优先权 ：
CN202021874834.2
主分类号 ：
H01L23/15
IPC分类号 ：
H01L23/15 H01L23/373 H01L25/07
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
H01L23/15
陶瓷或玻璃衬底
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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