一种耐压增强的铝基板功率模块

授权

摘要

本实用新型公开了一种耐压增强的铝基板功率模块，包括铝基电路板，铝基电路板由线路层、绝缘层和铝基层组成，其中铝基层进行氧化处理，表面覆盖氧化铝薄膜层；还包括有MOS管，MOS管焊接在铝基电路板的线路层上。还包括桥驱动芯片，桥驱动芯片与MOS管或者IGBT的驱动管脚对应连接。通过对铝基电路板的铝基层进行氧化处理，使铝基板功率模块的耐压能力增加；工艺较简单；并且对铝基电路板的铝基层进行了绝缘处理。

基本信息

专利标题：

一种耐压增强的铝基板功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922025093.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-21

授权号：

CN210986585U

授权日：

2020-07-10

发明人：

赵振涛

申请人：

赵振涛

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区下水径阳光花园

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922025093.4

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/05 H05K3/28 H01L23/498