一种散热增强功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热增强功率模块，包括铝基电路板和MOS管或者IGBT，MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上；还包括金属引脚，金属引脚焊接于铝基电路板的线路层上，与MOS管或者IGBT的输出管脚对应连接；在铝基电路板的铝基层，刻有沟槽。本技术方案的一种铝基板的功率模块，将MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上，在铝基电路板的铝基层，刻有沟槽，大幅增加了MOS管或者IGBT的散热面积；增加了MOS管或者IGBT的工作寿命；提高了最终产品的性价比。
基本信息
专利标题 ：
一种散热增强功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921839637.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211045419U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
赵振涛
申请人 ：
赵振涛
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉街道
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921839637.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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