一种散热增强功率模块
授权
摘要

本实用新型公开了一种散热增强功率模块,包括铝基电路板和MOS管或者IGBT,MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上;还包括金属引脚,金属引脚焊接于铝基电路板的线路层上,与MOS管或者IGBT的输出管脚对应连接;在铝基电路板的铝基层,刻有沟槽。本技术方案的一种铝基板的功率模块,将MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上,在铝基电路板的铝基层,刻有沟槽,大幅增加了MOS管或者IGBT的散热面积;增加了MOS管或者IGBT的工作寿命;提高了最终产品的性价比。

基本信息
专利标题 :
一种散热增强功率模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921839637.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-30
授权号 :
CN211045419U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
赵振涛
申请人 :
赵振涛
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区布吉街道
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921839637.4
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H05K7/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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