一种功率模块散热结构
授权
摘要

本实用新型涉及功率模块散热技术领域,特别涉及一种功率模块散热结构,包括石墨烯散热膜层、功率模块、DBC层和散热器,所述石墨烯散热膜层贴附在功率模块底部,所述DBC层安装于功率模块的底板上,所述散热器安装于石墨烯散热膜层的下方。本实用新型通过在功率模块底部贴附石墨烯散热膜层,减少热界面材料的热阻,提高散热效率和散热效果;此外,石墨烯散热膜层通过层压的方式形成与功率模块弧度相匹配的弧形结构,可以与功率模块底部以及散热器完全贴合,增强散热效果。

基本信息
专利标题 :
一种功率模块散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022338296.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-20
授权号 :
CN213459717U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
张若鸿麻长胜赵善麒
申请人 :
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区华山中路18号
代理机构 :
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈红桥
优先权 :
CN202022338296.1
主分类号 :
H01L23/373
IPC分类号 :
H01L23/373  H01L23/367  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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