一种散热增强功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热增强功率模块，包括：集成电路芯片、封装外壳、散热装置、绝缘冷却液；所述集成电路芯片设置在所述封装外壳内，所述散热装置设置有两个，分别设置在所述封装外壳的上方、下方，所述封装外壳填充有所述绝缘冷却液。散热增强功率模块通过绝缘冷却液绝缘，比热大的优点，可以及时将热量传递至散热装置，散热装置通过散热板波浪形平面增大与绝缘冷却液的接触面积，散热片与空气接触可以极快的将功率模块产生的大量的热进行消耗降温，实现在不增加分流电阻和模块体积的情况下尽可能的增加散热；内部通过固定柱进行缓震，集成电路芯片上的开孔可以平衡集成电路芯片隔开的上下两个区域的气压，使绝缘冷却液灌装更饱满顺畅。
基本信息
专利标题 ：
一种散热增强功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022384379.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213635964U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
李承浩金英珉金奉焕
申请人 ：
爱微（江苏）电力电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区九华山50号韩资工业园邻里中心505室
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
田鸿儒
优先权 ：
CN202022384379.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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