一种大功率晶闸管模块散热装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种大功率晶闸管模块散热装置，其包括散热器、晶闸管、封板、上部L树脂板、下部L树脂板、云母管、绝缘柱、螺丝、绝缘纸、输入输出铜排、底座、加强梁、横梁。本实用新型的装置能够极大地提高大功率晶闸管模块的散热能力，降低芯片工作时的最高温度，从而提升模块的使用寿命，对于晶闸管模块的高效散热，和整体空间的压缩，是非常有效的热管理方案。本实用新型具有结构简单、使用方便、节省空间降低成本低的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率晶闸管模块散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020444870.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211700254U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
罗斌谢运良朱建国
申请人 ：
深圳市永联科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙七路二号尚景楼
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
唐曙晖
优先权 ：
CN202020444870.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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