一种晶闸管散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶闸管散热装置，包括壳体，所述壳体内设有晶闸管本体，所述壳体的一侧设有若干进风口，所述进风口内均设有风扇，所述进风口上均设有风筒，所述风筒靠近晶闸管本体一端口径的直径小于远离晶闸管本体一端口径的直径，所述壳体的另一侧设有出风口，所述晶闸管本体的下端设有固定板，所述固定板内设有制冷管，所述固定板内设有与制冷管电性连接的制冷器，所述制冷器与设在晶闸管本体上的温度传感器电性连接，本实用新型通过风扇和制冷管对晶闸管本体进行散热降温，同时通过风筒来增大壳体内的空气流速，使晶闸管本体的散热效果更好，防止晶闸管本体温度过高导致晶闸管本体损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种晶闸管散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021958291.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212625557U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
王江涛王学海
申请人 ：
郑州阿格斯电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新区科学大道53号2号楼17层276号
代理机构 ：
郑州明华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高丽华
优先权 ：
CN202021958291.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/42 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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