一种晶闸管散热装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种晶闸管散热装置,属于散热装置领域,解决传统晶闸管散热装置的安装罩拆装困难的问题。该装置包括散热风扇和安装罩,所述的安装罩为U形罩,所述的散热风扇安装在安装罩的正面,所述的安装罩两侧后部通过转动轴与晶闸管组的两侧后部转动连接,且所述的晶闸管组两侧下部还设有用于锁紧安装罩的弹性锁紧组件;所述的安装罩内还设有冷却水腔,所述的安装罩表面还设有与冷却水腔连通的进水管和出水管,所述的进水管、出水管均与水泵连通,所述的安装罩内侧还设有温度传感器,所述的温度传感器与散热风扇电性连接。本实用新型的晶闸管散热装置,便于对晶闸管组的清理或维护,拆装维护十分方便,同时还有效提高了散热能力。

基本信息
专利标题 :
一种晶闸管散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022293794.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
CN213242541U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
宋解放
申请人 :
襄阳先泰电子有限公司
申请人地址 :
湖北省襄阳市樊城区松鹤西路72号
代理机构 :
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马赟斋
优先权 :
CN202022293794.9
主分类号 :
H01L23/473
IPC分类号 :
H01L23/473  H01L23/467  H01L23/40  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213242541U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332