一种晶闸管散热结构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶闸管散热结构，包括固定箱，所述固定箱内腔的底部栓接有晶闸管本体，所述固定箱的内腔设置有散热机构。本实用新型通过散热机构的配合，加快晶闸管本体表面空气流动的速度，避免热量聚集无法散开，提高晶闸管本体的散热效果，通过导热板和散热片的配合，加快晶闸管本体表面热量的导出，降低晶闸管本体表面的温度，通过散热块的配合，加快固定箱内腔的热量散发的速度，通过排风扇的配合，便于使用者对固定箱内腔的热量排出固定箱，降低固定箱内腔的温度，通过透气孔的配合，便于将固定箱内腔与外界连通，使空气流通，加快热量的散发，解决了传统晶闸管散热结构散热效果差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶闸管散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021728787.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN213124425U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
郑锦春王勇
申请人 ：
杭州汉安半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区围垦街479号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
王会祥
优先权 ：
CN202021728787.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/467 H01L29/74 B01D46/00 B01D46/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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