一种晶闸管开关的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶闸管开关的散热结构，包括底座，所述底座顶端面的中部凹设有安装槽，所述安装槽内通过卡接组件卡接有晶闸管开关主体；所述卡接组件由挡板、卡接板、卡杆、弹簧及推板组成，所述底座两端的内部水平开设有容纳仓，所述容纳仓内横向设置有挡板，所述挡板的两端滑动抵接在容纳仓的内壁上，所述挡板靠近安装槽一端的中部垂直固定有卡杆，所述卡杆远离挡板的一端穿过容纳仓的侧壁位于安装槽内，所述挡板远离安装槽一端的中部垂直固定有连接杆，所述连接杆远离挡板的一端穿过容纳仓的侧壁置于底座的外侧。该晶闸管开关的散热结构，结构合理，具有散热效果好且便于拆装清理的优点，十分实用，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种晶闸管开关的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021148953.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212380416U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
周长康高建李晴晴
申请人 ：
杭州沃伦森电气有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区顺风路528号2号楼南楼东向一层
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪丽丽
优先权 ：
CN202021148953.X
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367 H01L23/32 H01L29/74
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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