一种晶闸管开关的散热结构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶闸管开关的散热结构，包括一种晶闸管开关的散热结构，包括晶闸管开关主体、指示灯、安装板、密封塞、防尘网、调节栓、固定夹板、微型风机、空心铁箱以及锥形台，晶闸管开关主体前端面装配有指示灯，晶闸管开关主体后端面安装有安装板，安装板内部前侧安装有固定夹板，固定夹板右端面连接有调节栓，安装板内部上侧安装有微型风机，微型风机后侧固定有空心铁箱，空心铁箱上端面连接有密封塞，空心铁箱下侧固定有锥形台，安装板右端面安装有防尘网，该设计解决了原有晶闸管开关安装麻烦且散热效果不好影响其使用寿命的问题，本实用新型结构合理，便于组合安装，安装便捷，散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种晶闸管开关的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922053632.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN211555864U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
张忠强
申请人 ：
西安艾维睿信息科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办唐延路25号银河科技大厦8层8D116
代理机构 ：
西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩
优先权 ：
CN201922053632.5
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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