一种大功率集成散热晶闸管

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摘要

本实用新型公开了一种大功率集成散热晶闸管，包括晶闸管换热组件和散热组件；晶闸管换热组件包括晶闸管、封装体、液态合金、第一封堵件、第二封堵件、托底槽和半导体散热层；托底槽位于晶闸管下方；托底槽的面积大于晶闸管的面积；托底槽的侧壁与晶闸管之间通过封装体浇注封装；晶闸管与托底槽以及封装体围成容置腔；液态合金承装于托底槽内，与半导体散热层接触；晶闸管包括沿轴向依次设置的管盖、上钼片、芯片、下钼片和管座，管座与下钼片连接的一端设置有循环流道，管座的另一端与散热器连接，管盖内设置有散热流道。本实用新型能够大幅提高散热效率、减少温升、运行可靠、使用寿命长。

基本信息

专利标题：

一种大功率集成散热晶闸管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920860289.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-10

授权号：

CN210245486U

授权日：

2020-04-03

发明人：

郑锦春王勇

申请人：

杭州汉安半导体有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市经济技术开发区围垦街479号

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司

代理人：

杨乐

优先权：

CN201920860289.2

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H01L23/373 H01L23/367