低压降大功率焊机专用晶闸管

授权

摘要

本实用新型涉及半导体器件领域,公开了低压降大功率焊机专用晶闸管，包括N型硅片，N型硅片的上表面设有第一P扩散层，第一P扩散层的上表面的中心设有门极电极，第一P扩散层的顶部分别设有第一N扩散层和第二N扩散层，第一N扩散层关于门极电极对称，第二N扩散层关于所述门极电极对称，第一N扩散层的顶部设有放大门极电极，第二N扩散层的顶部设有阴极电极，第二N扩散层的内部设有短路点，N型硅片下表面设有第二P扩散层，第二P扩散层底部连接钼片，钼片底部设有阳极电极，本实用新型设计新颖，通过对硅片厚度和PN结厚度进行减薄，降低了整个晶闸管的阻抗和压降，进而提高大功率电焊机的电源利用效率。

基本信息

专利标题：

低压降大功率焊机专用晶闸管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021107569.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN212010978U

授权日：

2020-11-24

发明人：

潘军勇徐日旺

申请人：

江苏晶中电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市宜兴市宜城街道惠兴南路8号

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹慧萍

优先权：

CN202021107569.5

主分类号：

H01L29/74

IPC分类号：

H01L29/74 H01L29/06