一种大功率晶闸管芯片烧结模具

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型涉及一种大功率晶闸管芯片烧结模具，包括圆筒形的石墨模具、圆管形的定位套筒，所述定位套筒自上向下插入石墨模具中，所述定位套筒的中心轴与石墨模具的中心轴共线，所述定位套筒中形成供硅片、铝片、钼片叠放的定位腔。本实用新型的有益效果是：利用定位套筒对叠放在定位腔中的硅片、铝片、钼片进行定位，使硅片、铝片、钼片在石墨模具中同轴叠放整齐，使铝片热熔时受力均匀避免从芯片均分边缘溢流；且硅片、铝片、钼片的边缘与石墨烧结模具的内壁之间形成环形的气流通道，使烧结时的高温气流畅通。

基本信息

专利标题：

一种大功率晶闸管芯片烧结模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020267697.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-06

授权号：

CN211265424U

授权日：

2020-08-14

发明人：

王连来

申请人：

广州市晶泰电子科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市番禺区大龙街道茶东村东盛路5号百众工业园D栋402

代理机构：

广州越华专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈岑

优先权：

CN202020267697.X

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67