一种易脱模的芯片烧结用石墨模具
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摘要
本实用新型涉及一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，涉及芯片制造技术领域，包括烧结板本体和脱模组件，烧结板本体上阵列有烧结格栅，烧结格栅内端面设有脱模孔，脱模组件包括呈“凹”形槽体的脱模槽，脱模槽两竖直侧壁设有滑动槽，烧结板本体与滑动槽滑动抵接，脱模槽底板板面设有升降板，升降板底部插接有升降组件，升降板板面阵列有与脱模孔互相配合的顶柱，烧结板本体上设有定位组件，因此，将芯片装入烧结格栅随后由定位组件固定进入烧结炉烧结，烧结完成后，将烧结板本体沿滑动槽插入脱模槽，随后启动升降组件，将顶柱升起并插入脱模孔，进一步将芯片稍微顶起，随后将芯片收取进入下一工段，简单方便，避免芯片收取失败，增强了整体的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种易脱模的芯片烧结用石墨模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920570957.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209561338U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
刘兴雷宇航徐静
申请人 ：
西安国是电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市航天基地飞天路588号北航科技园2号楼4-501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920570957.8
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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