多芯片烧结夹具
授权
摘要
本申请公开了一种多芯片烧结夹具，应用于半导体激光器，半导体激光器包括底座和多个芯片，芯片间隔设置于底座上，多芯片烧结夹具包括限位罩和压块，限位罩与底座连接，限位罩设置有通孔，多个芯片位于通孔内，以使多个芯片的出光面平行或平齐。压块与限位罩连接，压块与每一芯片的第一表面抵接，以对每一芯片进行限位。本申请实施例中，利用限位罩和压块对芯片进行了固定，避免在烧结过程中由于焊料融化而造成的芯片滑移，能够使得多个芯片在烧结过程中位置固定，以确保烧结的一致性。
基本信息
专利标题 ：
多芯片烧结夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122761861.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216312329U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张深王志源石栋
申请人 ：
无锡锐科光纤激光技术有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路578号-1
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
尚丹
优先权 ：
CN202122761861.X
主分类号 ：
H01S5/0237
IPC分类号 ：
H01S5/0237
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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