一种半导体激光器芯片烧结夹具
授权
摘要
本实用新型涉及半导体激光器芯片烧结技术领域，尤其涉及一种半导体激光器芯片烧结夹具，包括底座、限位板、若干压杆及若干调节组件，所述底座上设置有用于固定放置激光器芯片及焊片的封装壳体的卡位组件，所述底座的两端设置有支撑柱，所述限位板的两端分别与支撑柱连接，所述限位板的上端设置有呈阶梯状分布的若干凸板，相邻凸板之间的高度差与相邻激光器芯片之间的高度差相匹配，所述调节组件与各凸板对应连接，所述调节组件上固定连接有若干压杆，所述调节组件用于控制压杆下压的距离使其压接在激光器芯片上。在本实用新型中，封装壳体被固定在底座上，调节组件控制压杆下压的距离使其与封装壳体内的激光器芯片压接。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器芯片烧结夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022073329.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN211929892U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
梁晔董俭国
申请人 ：
中久光电产业有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼517室
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金一娴
优先权 ：
CN202022073329.4
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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