一种半导体激光器芯片的回流焊接夹具
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种半导体激光器芯片的回流焊接夹具，它包括设置在底部的热沉定位组件，所述热沉定位组件上方设置有压针按压组件；所述热沉定位组件包括固定板，所述固定板的上表面开有若干凹槽，每个凹槽内均放置有热沉、COS、可从侧面将热沉夹紧定位在凹槽内的定位楔块以及可从侧面将COS夹紧定位在热沉上方的COS定位块，热沉与COS之间夹有焊料片。本发明的夹具可将多个芯片一起回流焊接，焊接的重复一致性较好，同时也节省了大量时间。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器芯片的回流焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114309864A
申请号 ：
CN202011031270.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏菲菲刘洪武秦华兵开北超
申请人 ：
潍坊华光光电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房
代理机构 ：
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
张宏松
优先权 ：
CN202011031270.0
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04 B23K1/008 H01S5/024
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/08
申请日 : 20200927
申请日 : 20200927
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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