一种半导体激光器芯片焊接夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体激光器芯片焊接夹具，包括底座，所述底座上端面的两侧对称固定安装有两个支架，所述支架为倒“T”形结构，两个所述支架之间设置有固定架，所述固定架底部的中间设置有中间压块，所述固定架底部的一侧设置有边侧压块，所述底座的上端面设置有壳体，所述壳体的内部设置有固定座。该半导体激光器芯片焊接夹具，采用边侧压块和底部为阶梯形状的中间压块对半导体激光器焊接时的激光芯片进行固定，通过相邻两个压块对同一个激光芯片进行固定，同时一个压块的力同时作用在两个激光芯片上，保证整个激光器内部激光芯片受力均匀性，有效提升激光芯片焊接的平整性，有效提升激光光斑压缩整形的可操作性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器芯片焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921697339.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210468376U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
马永坤李军席道明陈云吕艳钊魏皓
申请人 ：
江苏天元激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市高新技术产业集中区8号
代理机构 ：
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马晓辉
优先权 ：
CN201921697339.6
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024 B23K37/04
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
