面发射激光芯片的半导体激光器及半导体激光器耦合装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种面发射激光芯片的半导体激光器及其半导体激光器耦合装置。半导体激光器包括若干片面发射激光芯片、半导体激光器耦合装置及散热座，面发射激光芯片封焊于散热座的一端且由散热座整体散热；光纤固定于散热器另一端，半导体激光器耦合装置安装于散热座上沿面发射激光芯片与光纤之间的光程设置，将面发射激光芯片的发射光转换为沿水平光轴发射并耦合至光纤，由光纤向外传输。
基本信息
专利标题 ：
面发射激光芯片的半导体激光器及半导体激光器耦合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921544159.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210838439U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
曹亚运肖岩周德来
申请人 ：
深圳市柠檬光子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区马安山二路春和雅苑B栋B3-302
代理机构 ：
深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
王昌花
优先权 ：
CN201921544159.4
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S5/18
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法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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