半导体激光器封装结构及激光器
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体激光器封装结构及激光器，包括：衬底，所述衬底上具有薄膜电路；在薄膜电路上具有焊盘；焊盘上具有半导体激光器；衬底上方具有密封盖板，密封盖板上有45度反射镜，所述密封盖板与衬底之间密封连接。本实用新型所述半导体激光器封装结构利用半导体集成电路技术，可以减小尺寸，实现气密封装，可以实现多元件集成，尤其适用于高速光模块的多个激光器集成。
基本信息
专利标题 ：
半导体激光器封装结构及激光器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122790600.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216289488U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李润
申请人 ：
赫芯（浙江）微电子科技有限公司;什邡凯业科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道宏建路2368号4号厂房101室
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王路丰
优先权 ：
CN202122790600.0
主分类号 ：
H01S5/0232
IPC分类号 ：
H01S5/0232 H01S5/02345
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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