一种半导体激光器封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体激光器封装结构，该封装结构包括安装有管脚的管座，所述管座上的凸台上前、后设置有第一热沉和第二热沉，所述第一热沉和第二热沉上分别设置有第一激光器芯片LD1和第二激光器芯片LD2，用于发出激光的LD1芯片和用于接收激光的LD2芯片封装在同一平面上，且所述LD1芯片与LD2芯片的出光脊条在一定空间范围内同轴。该封装结构易于实现，结构简单，生产成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921382497.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210577010U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
吴林福生薛正群康瑞林苏辉
申请人 ：
福州中科光芯科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园E区14号楼4层
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
丘鸿超
优先权 ：
CN201921382497.2
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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