一种半导体激光器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体激光器封装结构，其包括底座、散热层、热沉和半导体激光器，散热层安装于底座的上端，下底板的一侧形成有第一凹槽，下底板的两端外侧分别开设有进水口和出水口，第一凹槽的内部开设有第一水冷通道，第一水冷通道的两端分别与进水口和出水口连通，第一水冷通道为连续的弯曲曲线状，上盖板的一侧形成有第二凹槽，第二凹槽的内部形成有与第一水冷通道相适配的密封通道，热沉贴设于散热层，半导体激光器安装于热沉；本实用新型提供的半导体激光器，在热沉的热传导和散热、散热层内部沿第一冷却通道流动的冷却介质的作用下，半导体激光器工作时产生的热量被大量耗散，散热效果佳。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021496823.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212968491U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
刘亮杨明罗浩
申请人 ：
湖北冠升光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省孝感市汉川市马口工业园马庙路4号
代理机构 ：
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄君军
优先权 ：
CN202021496823.5
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S5/02315
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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