一种半导体激光器的封装结构

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摘要

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别涉及一种半导体激光器的封装结构。所述一种半导体激光器的封装结构，主要包括：半导体激光器、衬底、焊接用料、冷却器；所述衬底为方形结构，其上表面设置有一个凹槽；所述半导体激光器键合于凹槽内，半导体激光器由多个激光芯片串联而成；所述衬底的底部设置有一个贯通槽，贯通槽分别与四个侧壁面相互连通；所述冷却器位于衬底的底部，其顶部设置有波纹面，波纹面位于贯通槽内；所述焊接用料填满贯通槽与波纹面形成的空间，使得衬底与冷却器键合在一起。本实用新型能有效提高半导体激光器的功率密度。

基本信息

专利标题：

一种半导体激光器的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020597951.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-21

授权号：

CN211605645U

授权日：

2020-09-29

发明人：

郑志胜姜楠

申请人：

宁波索拉科技有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市奉化区岳林街道岳林东路389号2208室（1）（青创园试点区）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020597951.2

主分类号：

H01S5/022

IPC分类号：

H01S5/022 H01S5/024 H01S5/40