半导体激光器的封装结构及叠阵结构
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构，涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括：包括：半导体激光芯片、导电衬底、补强片。半导体激光芯片的两个键合面各与一个导电衬底平行且键合。补强片固定于导电衬底的侧面，且补强片平行于半导体激光芯片与导电衬底的堆叠方向，其中，补强片的热膨胀系数大于半导体激光芯片和导电衬底组合体的膨胀系数，使得补强片对半导体激光芯片和陶瓷基板在厚度方向施加足够的压应力，与半导体激光芯片和导电衬底自身厚度方向上的拉应力相抵消，降低了GS结构中半导体激光芯片开裂的风险。
基本信息
专利标题 ：
半导体激光器的封装结构及叠阵结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921419944.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210182774U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
刘鸣石钟恩郑艳芳付团伟
申请人 ：
西安域视光电科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八六路56号1号楼2层
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
武成国
优先权 ：
CN201921419944.7
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/40
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法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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