半导体激光器封装结构

授权

摘要

本实用新型实施例涉及半导体激光器技术领域，提供一种半导体激光器封装结构。该半导体激光器封装结构包括底座，以及分别安装于底座的光源组件、光束整形组件、反射组件和输出组件；光源组件包括第一半导体激光器和多个第二半导体激光器，第一半导体激光器和第二半导体激光器所产生的激光光束分别经光束整形组件准直形成第一准直光束和第二准直光束；反射组件包括多个第二反射镜，输出组件包括第一输出组件和第二输出组件，第一准直光束经第一输出组件耦合输出，多个第二准直光束经多个第二反射镜反射并合束后经第二输出组件耦合输出。本实用新型实施例提供的半导体激光器封装结构节省了光纤激光器中泵源所占空间，节约了制作成本。

基本信息

专利标题：

半导体激光器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021946302.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-08

授权号：

CN212968496U

授权日：

2021-04-13

发明人：

张苏南吴迪王志源石栋

申请人：

无锡锐科光纤激光技术有限责任公司

申请人地址：

江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路578号-1

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

吕伟盼

优先权：

CN202021946302.5

主分类号：

H01S5/40

IPC分类号：

H01S5/40 H01S5/06