同轴封装半导体激光器
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种同轴封装半导体激光器，包括管座(1)及倒扣在管座(1)上的杯形管帽(2)，在所述管座(1)上装接有引脚(4)，该引脚(4)的一端伸出管座(1)外；所述杯形管帽(2)的帽顶开有光窗(2a)，光窗(2a)下方正对有半导体激光器芯片(3)，半导体激光器芯片(3)固定在管座(1)上，半导体激光器芯片(3)的电极焊接在引脚(4)上，其特征在于：在光窗(2a)与半导体激光器芯片(3)之间安装有聚光透镜(5)。本实用新型的实施效果是：聚光效果好，使半导体激光器芯片(3)的光场分布沿快轴方向得到压缩，改善了光场分布，提高了光束能量密度，从而有效提高对晶体的泵浦效率，改善了泵浦效果。
基本信息
专利标题 ：
同轴封装半导体激光器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620111464.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-29
授权号 ：
CN200956492Y
授权日 ：
2007-10-03
发明人 ：
蒋兴亚朱志文沈家树汪渝洋
申请人 ：
重庆航伟光电科技有限公司
申请人地址 ：
400060重庆市南岸区南坪花园路14号
代理机构 ：
重庆市前沿专利事务所
代理人 ：
郭云
优先权 ：
CN200620111464.0
主分类号 ：
H01S5/00
IPC分类号 ：
H01S5/00 H01S3/0941
法律状态
2016-11-02 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101685481512
IPC(主分类) : H01S 5/00
专利号 : ZL2006201114640
申请日 : 20060929
授权公告日 : 20071003
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101685481512
IPC(主分类) : H01S 5/00
专利号 : ZL2006201114640
申请日 : 20060929
授权公告日 : 20071003
终止日期 : 无
2007-10-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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