半导体激光器及其封装设备
授权
摘要
一种半导体激光器及其封装设备，该半导体激光器包括基板、激光发生元件以及透镜，激光发生元件设于基板的上表面，激光发生元件用于生成激光，激光发生元件具有发出激光的发光口；透镜设于基板的上表面，透镜设于激光的传播路径上，用于准直发光口发出的激光，透镜设有能够供封装设备进行识别的图形标记。通过在透镜设有能够用于供封装设备的图像识别装置自动识别的图形标记，使透镜能够被自动化设备识别，从而实现透镜的自动化安装。半导体激光器的封装设备包括图像识别装置以及机械手，图像识别装置用于识别透镜上的图形标记；机械手基于图像识别装置的识别结果，将透镜装配到基板上。
基本信息
专利标题 ：
半导体激光器及其封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021235683.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212343000U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
罗飞宇吴佩欣詹亮
申请人 ：
深圳市大疆创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
李小波
优先权 ：
CN202021235683.6
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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