半导体器件封装壳体及激光器系统
授权
摘要
本公开提出一种半导体器件封装壳体及激光器系统，半导体器件封装壳体包括：基座和外壳；外壳设置在基座上，与基座围成一容置腔，容置腔用于放置半导体，当外壳安装在基座上时，使用钎焊会产生一定的应力，由于该应力释放槽相对于基座上的其他结构具有一定的可形变空间，在外壳和基座产生应力的时候，该应力释放槽的形变空间发生形变，释放了外壳和基座产生的应力，从而解决了该半导体器件封装壳体在应力的作用下产生的形变的问题，并且不提高半导体器件封装壳体的成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件封装壳体及激光器系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920860513.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN209766402U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
王刚李勇石钟恩刘兴胜
申请人 ：
西安炬光科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八六路56号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
宋朋飞
优先权 ：
CN201920860513.8
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/13 H01S5/022
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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