一种易于封装的半导体激光器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种易于封装的半导体激光器件，管壳体两侧还设置有复数根引脚，管壳体内由上到下依次安装有芯片、载体座和制冷板，制冷板与管壳体内侧底面之间通过焊锡片焊接，载体座与制冷板之间也通过焊锡片焊接，芯片嵌装在载体座上；载体座一端连接有梯形台，梯形台与载体座之间设置有垂直沟槽，梯形台为直角梯形结构，梯形台的斜面朝下设置，梯形台下部远离焊锡片，梯形台中部还设置有水平沟槽。本申请的载体座一端连接有梯形台，利用梯形台的斜面、垂直沟槽以及水平沟槽，使得焊锡时产生的热量不能通过垂直的距离直接传输至壳体，有效减少载体座与管壳体的接触，减缓热量传递，使热量能有效集中熔化玻璃焊料。
基本信息
专利标题 ：
一种易于封装的半导体激光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020796022.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211879771U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
梁力成何庆王生贤顾兴栋曾敬忠羊佳筠张彦波
申请人 ：
高意通讯（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福田保税区凤凰路2号
代理机构 ：
北京市盈科律师事务所
代理人 ：
谌杰君
优先权 ：
CN202020796022.4
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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