本实用新型提供一种半导体激光器的封装结构，其包括热沉，以及热沉上的激光条，该激光条包括若干个激光器，所述的热沉与激光条之间设置有绝缘层，该绝缘层上设置有焊料层，所述的激光条与绝缘层通过焊料层连接在一起，所述的激光条上每相邻两个激光器之间设置有间隙，该间隙穿过焊料层；本实用新型通过在激光条上的激光器之间设置间隙，将激光条上的激光器串联供电，使供电的电流降低，相应的电源体积也缩小很多，电源的制造成本也得到了有效的降低，同时，发光条的光源质量也不会受到影响，使激光器的应用带来了极大的方便。