激光器封装结构
授权
摘要
本申请提供一种激光器封装结构，包括：散热底座，具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有安装空间；激光器封装单体，设置在安装空间中；散热底片，设于安装空间，且夹设在散热底座与激光器封装单体之间；导通电极，设置在散热底片，且连接于激光器封装单体。本申请提供激光器封装结构改变了传统激光器的封装工艺、材料和结构，使得激光机封装更方便，散热效果更好，使其连续输出高功率。
基本信息
专利标题 ：
激光器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021289912.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212210002U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
刘杰雷谢福张艳春杨国文赵卫东
申请人 ：
苏州度亘光电器件有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
钟扬飞
优先权 ：
CN202021289912.2
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S5/022 H01S5/042 H01S5/40
相关图片
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212210002U.PDF
PDF下载
