激光器及其引线封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及激光器封装技术领域，提供了一种激光器引线封装结构，包括供芯片安设的封装平台，所述封装平台包括CuW引线框架热沉，所述CuW引线框架热沉具有供芯片的正负极分别连接的阳极区段和阴极区段，所述阳极区段和所述阴极区段间隔设置。还提供一种激光器，包括芯片以及上述的激光器引线封装结构，所述芯片的正极和负极分别连在所述阳极区段和所述阴极区段上。本实用新型通过采用CuW引线框架热沉可以便于匹配芯片的热膨胀系数，实现超低应力或无应力、低成本的封装，提高了激光器的可靠性和电光性能。
基本信息
专利标题 ：
激光器及其引线封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020934768.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212230774U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
杨旭宋云菲
申请人 ：
武汉仟目激光有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市中国(湖北)自贸区武汉片区光谷大道3号激光工程设计总部二期研发楼6栋6单元13层06室2017128
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡建文
优先权 ：
CN202020934768.7
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024
相关图片
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212230774U.PDF
PDF下载
