半导体封装件的引线接合结构
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种半导体封装件的引线接合结构及其形成方法。该引线接合结构包括：重布线层；接合焊盘，位于重布线层上；电子元件，位于重布线层上并通过引线电连接至接合焊盘，其中引线与接合焊盘之间通过凸块金属相互连接；其中，重布线层包括伪焊盘，伪焊盘至少部分地位于凸块金属下方并位于凸块金属的垂直投影区内。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装件的引线接合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334895A
申请号 ：
CN202111371674.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘旭唐张皇贤
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202111371674.9
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20211118
申请日 : 20211118
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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