本发明提供了一种用于半导体封装的引线框，其不仅在苛刻的湿气吸收气氛下具有高的模塑树脂粘合性和低的分层问题，而且与Au线具有高的界面粘合性和焊剂可湿性；并且提供了一种生产所述引线框的方法。所述引线框包括由金属形成的基础金属层以及在至少所述基础金属层表面上形成的具有不同成分的多层镀层，其中所述镀层包括：至少在基础金属层表面上沉积并由Ni或Ni合金组成的Ni镀层；至少堆叠在Ni镀层表面上并由Pd或Pd合金组成的Pd镀层；以及至少堆叠在Pd镀层表面上并由Au或Au合金组成的保护镀层，其中形成具有预定厚度和表面粗糙度的Ni镀层。