用于半导体封装的引线框及其生产方法

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明提供了一种用于半导体封装的引线框及其生产方法。在所述引线框中，在基础金属层上镀覆由Ni或Ni合金组成的Ni镀层。在所述Ni镀层上镀镀覆由Ni－Pd基合金组成并且Ni原子浓度在约60％至约95％范围内的Ni－Pd镀层，并且在所述Ni－Pd镀层上镀覆保护性镀层。

基本信息

专利标题：

用于半导体封装的引线框及其生产方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1855471A

申请号：

CN200510107059.1

公开（公告）日：

2006-11-01

申请日：

2005-09-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李尚勋朴世喆

申请人：

三星TECHWIN株式会社

申请人地址：

韩国庆尚南道

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

优先权：

CN200510107059.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L21/48

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2015-06-24 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101716956025
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2005101070591
变更事项 : 专利权人
变更前 : MDS株式会社
变更后 : 海成帝爱斯株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 韩国庆尚南道
变更后 : 韩国庆尚南道

2014-08-13 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101703767591
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2005101070591
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 三星TECHWIN株式会社
变更后权利人 : MDS株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国庆尚南道
变更后权利人 : 韩国庆尚南道
登记生效日 : 20140722

2009-07-01 ：

授权

2008-06-04 ：

实质审查的生效

2006-11-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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