用于半导体封装的引线键合垫块
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装的引线键合垫块，包括垫块(2)和间隔设置在垫块、上的若干个凹槽(21)；所述的凹槽、的内部一端设有凸台(23)，凸台、的高度小于凹槽、的深度，凹槽、的内部另一端设有释放槽(24)，释放槽、贯穿凹槽、的两侧壁。本实用新型本实用新型采用的凸台的缓降台阶倾斜度与产品形变的倾斜度一致，使缓降台阶结构能可靠的顶住产品，提高贴合度，从而避免由于原材料批次差异等因素导致的固定不稳定的问题；同时通过释放槽的设置，能释放生产过程中由于热胀冷缩导致的形变应力，进一步提高了垫块及其凹槽与产品的匹配性，从而能与压板配合固定产品，确保了引线键合生产效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体封装的引线键合垫块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021510231.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212542390U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
刘肖松王勃赵小龙吴明
申请人 ：
青岛泰睿思微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
曾耀先
优先权 ：
CN202021510231.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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