本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的劈刀清洗设备，包括清洗箱，清洗箱由左往右分为进水室、清洗室和过滤室，进水室的上方设有进水管，清洗室的上方对称设有耳板，耳板转动支撑有辊座，辊座对称嵌入设有两个安装套，安装套的内部设有便于螺接劈刀的螺纹孔，清洗室的底部通过支架固定有超声波换能器，清洗箱的外侧固定有超声波电源，过滤室的顶部侧板接有油污溢流管，过滤室的底部设有筛网，筛网的上方设有除杂管，下方设有排水管。本实用新型结构设计合理，清洗过程中产生的油污、杂质能够经油污溢流管、除杂管去除，使得清洗液能够重复利用，劈刀清洗效率较高。