本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的压合回弹组件，该压合回弹组件包括调高螺杆、嵌入块、压盖和弹性垫块，压合回弹组件设置在压板上，压板的两侧向上弯折形成有安装板部，安装板部沿压板的宽度方向开设有若干螺纹孔，螺纹孔中螺接有调高螺杆，所述调高螺杆的上端设有旋钮，下端设有转头，转头通过压盖转动限制在嵌入块中，嵌入块的外侧套设有弹性垫块，通过调高螺杆的旋进，使得所有弹性垫块的下端面相互平齐。本实用新型结构设计合理，当局部弹性垫出现磨损时能够通过调高螺杆来进行损耗量补偿，有效解决因磨损导致回弹能力变差，以及因磨损不均导致框架被压时平整度不够理想的问题。