一种具备压合应力释放功能的新型引线键合压板
授权
摘要
本实用新型涉及一种具备压合应力释放功能的新型引线键合压板，它包括压板本体(1)，所述压板本体(1)横向中间位置设置有压板开窗区域(2)，所述压板开窗区域(2)包括多个单元开窗(2.1)，相邻两个单元开窗(2.1)之间通过单元连筋(2.2)相连接，所述压板开窗区域(2)四周向下倾斜延伸设置有压合凸台(3)，所述压合凸台(3)与单元连筋(2.2)背面等高连通，所述压合凸台(3)在与单元连筋(2.2)交汇的外侧位置设置有应力释放槽(4)。本实用新型通过在压板压合凸台增加应力释放槽，解决了框架边筋在压板压合过程中因应力作用发生变形偏移而导致的键合不良问题，同步改善了后工序品质异常。
基本信息
专利标题 ：
一种具备压合应力释放功能的新型引线键合压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921646742.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210692491U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
胡江昆赵凯锋戴红涛
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN201921646742.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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