本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的穿孔型劈刀，包括劈刀柄和固定在其下端的劈刀刀头，劈刀刀头为楔形刀头，劈刀刀头开设有安装槽，安装槽的斜面固定有安装座，安装座中卡接固定有夹持座，夹持座包括夹持座本体，夹持座本体设有卡合凸起和带开口的夹持腔，夹持腔的开口由下至上的宽度逐渐减小，且开口边部对称设有若干防滑凸起。本实用新型结构设计合理，其夹持腔设有宽度变化的开口，这样引线能够经开口直接卡入，卡入后在开口的夹持作用下能够避免其发生较大的移动，穿设便捷；夹持座与安装座先卡合预装，再将安装座与劈刀刀头固定，安装操作难度较低。