一种用于半导体引线键合的改进型基座
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的改进型基座,包括基座本体,基座本体的上端设有三级台阶面,三级台阶面所在座体由左到右依次为传动高位座、框架压合座和导向低位座,传动高位座开设有丝杆驱动槽,导向低位座开设有导向孔,框架压合座的右端固定有靠板,传动高位座穿设有两根滑杆,两根滑杆的内端共同固定有第一活动压板,外端共同固定有推板,推板的中部螺接有第一螺杆;框架压合座前后侧对称固定有支撑板,支撑板螺接有第二螺杆,第二螺杆连接有第二活动压板。本实用新型功能区划分科学,利于基座本体竖直位移的同时,能够对不同规格的框架提供有效夹持;另外橡胶条安装方便,当其磨损严重时便于快速拆卸更换。

基本信息
专利标题 :
一种用于半导体引线键合的改进型基座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020992194.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-03
授权号 :
CN212113667U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
顾斌杰
申请人 :
江苏圣创半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区云湖路56号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020992194.9
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/607  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-07-30 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更后 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 213000 江苏省常州市金坛区云湖路56号
变更后 : 213167 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区新雅路18号
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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