本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的框架压合装置，包括框架、压板、加热垫块、对称分布在框架两侧的槽型座，加热垫块固定在支撑板上，框架、压板及加热垫块所在支撑板的两端相互平齐，框架的两端通过固定夹固定于槽型座的腹板内侧中部，压板及加热垫块所在支撑板的两端各自安装有活动夹；左侧固定夹的横板、活动夹的活动板中穿设有丝杆，丝杆的顶端与伺服电机的输出轴固连；右侧固定夹的横板、活动夹的活动板中穿设有导向杆，导向杆的两端分别与槽型座的侧板内壁固定。本实用新型通过丝杆传动及活动夹带动框架、加热垫块朝压板相互靠近或相互远离，位移过程中能够避免压合装置存在水平方向的倾斜，压合效果好。