本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的压合框架组件，包括底板，底板的上端固定有伺服电机，伺服电机的输出轴外端固定有转块，转块的外端通过耳座、固定螺栓夹持固定有框架，底板的上端固定有立板，立板的内侧通过支架固定支撑有电液推杆，电液推杆的活动端固定有限位角件，立板的内侧还设有能够为限位角件提供滑动导向的导向滑槽；限位角件包括托板、限位板和滑块，托板的前端设有导向倒角。本实用新型框架在压合操作完成后采用转开式方式输送料件，当料件取走后再反向旋转至压合区，配合立板及能够活动的限位角件能够在压合时为框架提供夹持支撑功能，保障复位的精确度，在输送料件时快速解除对框架的限制，操作便捷。