一种半导体加工用引线键合夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工用引线键合夹具，包括基座、盖板和固定座，固定座上端向内开设有放置槽，固定座的上端开口处向内延伸形成有若干对凸板，凸板中螺接有螺杆，螺杆杆体套设有压板，压板由压板部和导向部构成，压板部内开设有螺纹孔，固定座的内壁开设有竖向滑槽，螺杆位于压板的下方套设有活动垫板，活动垫板的自由端上侧固定有转把手，固定座的底侧嵌入固定有磁铁板，侧板外壁对称固定有提手。本实用新型适用于对薄形基座及盖板进行夹持固定，利用丝杆传动机构来带动活动垫板位移，活动垫板能够根据基座的规格、位置来旋转调节下压的位置，对基座的摆放要求较低，且螺杆的旋进量也较少，操作耗时短，便于操作。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用引线键合夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020840928.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN211719572U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
顾斌杰
申请人 ：
江苏顺丰铝业有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区云湖路56号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020840928.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
