一种引线键合用夹具
授权
摘要
本实用新型提供了一种引线键合用夹具，涉及引线键合的技术领域，旨在解决键合引线时，基板易于发生晃动而导致键合不精准的问题。其包括基座，设置于所述基座上的盖板，以及固定座，所述盖板上沿竖直方向贯穿开设有至少一个键合孔，所述固定座顶壁开设有用于放置所述基座的嵌槽，所述固定座上于任一组相邻的两侧边各设置有一组夹紧组件，所述夹紧组件包括穿过所述固定座侧壁且延伸至所述嵌槽内的螺杆，以及沿平行于所述螺杆轴向滑移连接于所述嵌槽底壁的夹持块，所述螺杆螺纹连接于所述固定座侧壁，且所述螺杆位于所述嵌槽内的一端与所述夹持块转动连接。本实用新型具有使得键合过程更加精准的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种引线键合用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920570956.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209561368U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
王孝倍秦帆张洁
申请人 ：
西安国是电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市航天基地飞天路588号北航科技园2号楼4-501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920570956.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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