引线键合设备用连接夹板
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装设备工装技术领域，尤其涉及一种引线键合设备用连接夹板，包括夹板本体，夹板本体沿宽度方向分为第一水平部和第二水平部，第一水平部的长度小于第二水平部的长度且第一水平部的右侧与第二水平部的右侧对齐，第一水平部和第二水平部为一体成型结构，夹板本体上设有用于与引线键合设备固定的安装孔，夹板本体边缘设有与引线键合设备结构相匹配的槽，夹板本体上表面设有用于支撑引线框架的支撑条。本实用新型利用第一水平部和第二水平部的结构，扩大了夹板本体面积，使得引线框架受热更均匀，通过设置的支撑条结构，在引线框架中部受热产生凹陷时对引线框架起到支撑作用，有效避免引线框架与连接夹板直接接触，造成过热。
基本信息
专利标题 ：
引线键合设备用连接夹板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922188886.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210668279U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
朱袁正胡伟朱久桃丛微微
申请人 ：
无锡电基集成科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区研发二路以南、研发一路以东
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱晓林
优先权 ：
CN201922188886.8
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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