一种引线键合机抗振基座
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线键合机抗振基座，包括自上而下布置的抗振底座、底座支撑组件和稳定底板；抗振底座上设有自上而下设置的第一阶梯和第二阶梯，第一阶梯上表面靠近第二阶梯的一侧设有安装用于直线电机的电机安装槽，所述电机安装槽侧壁和底壁上设有吸振垫块；支撑组件包括以可拆卸的方式固定于抗振底座下端的支撑板；稳定底板固定于各个支撑板下端，稳定底板下端面各边缘设有稳定垫块。抗振底座上安装键合机的工作台直线电机分别通过电机安装孔和电机安装槽进行安装，设备运行过程中所产生的振动可通过吸振垫块吸收，抗振底座通过支撑组件的支撑板进行支撑，设置在支撑板下端的稳定垫块能够稳定住设备，有利于整个机台的稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种引线键合机抗振基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922268364.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211150514U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
许丁刘志坤
申请人 ：
江苏爱矽半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘娟
优先权 ：
CN201922268364.9
主分类号 ：
H01L21/607
IPC分类号 ：
H01L21/607 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/607
包括运用机械振动的，例如超声振动
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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